随着2022年底ChatGPT的问世，我们不仅见证了从互联网时代到AI应用时代的跨越，也迎来了一个数据流量不断攀升的新纪元。在这个以数据为核心的新时代，算力网络成为支撑巨大数字经济的基石，其背后则是对硬件性能持续提升的迫切需求。

特别是核心芯片的演进将面临前所未有的挑战，包括处理器的算力增强、存储器容量的扩大、网络芯片带宽的提高。

然而，我们都知道硬件系统的体积、功耗、成本都是有约束的，要实现性能的提升，关键在于提高密度，如带宽密度、功率密度等等。

在这一过程中，同质集成和异质集成成为两条主要的工程路径。随着摩尔定律的放缓，SoC同质集成的性价比逐渐降低，这使得以先进封装为代表的异质集成技术成为近年来的研发热点

核心芯片的先进封装技术旨在在有限的封装空间内实现更多裸芯片的封装、更高的性能和更多的功能。这种技术的应用导致封装结构变得越来越复杂，互连规模和密度显著提高，功率密度亦随之增大，从而给工程设计和实施带来巨大挑战。

对于核心芯片如CPU、GPU、AI处理器、交换和路由芯片的先进封装，FCBGA基板是关键，承担着高密度、高速IO互连的重任。随着封装技术的不断进步，FCBGA基板的尺寸与层数日益增加，其线路和孔的互连图形也变得更加精细，这种规模和精度的双重要求，使FCBGA基板成为电子制造领域的一项挑战。

兴森科技，秉承“用芯联接数字世界”的理念，致力成为全球先进电子电路方案数字制造领军者。特别是在半导体领域，产品线包括支持半导体芯片的ATE测试板、CSP和FCBGA基板。关于ATE板和CSP基板的介绍，已在《兴森大求真》第三期和第2四期详细展开。而在即将到来的第六期中，我们将重点介绍FCBGA基板，这也是兴森FCBGA基板工厂首次对外展示，重量级内容不容错过。

直播详情

11月30日晚19:30，备受期待的《兴森大求真》第六期强势归来，由兴森科技联合电巢科技共同为大家带来“FCBGA基板先进封装基板兴力量”主题直播！

多位重量级大咖现身直播间，围绕先进封装、FCBGA基板的行业状况及趋势层层剖析，并实景公开兴森半导体“FCBGA基板厂”的关键工艺和技术的奥秘，与大家共同见证“兴”力量！

直播看点

【兴·对话】先进封装概述及趋势

先进封装为何成为半导体大厂的“必争之地”

"先进封装"一词对许多人而言或许已经耳熟能详。但是，什么样的封装才能称得上“先进”？这些封装技术是如何发展演变的？为什么需要进行这样复杂的封装过程？其技术难度究竟有多大？未来发展趋势又将如何？

为了深入解答这些问题，本期节目特别邀请兴森科技集团副总经理 陈宗源、华天科技技术市场总监 刘卫东，以及拥有多年封装研究经历的张源老师，将一起深入探讨和剖析这些关键问题。

【兴·洞察】先进封装FCBGA基板

FCBGA基板技术升级，引领IC载板新布局

在高密度封装IO互连领域，FCBGA基板发挥着不可替代的作用。但是，FCBGA基板的重要性究竟在哪里？与其他基板相比，它又有何独到之处？兴森科技对此类基板产品的研发与生产做出了怎样的努力与投资？

在本期节目中，兴森科技集团副总经理 陈宗源将为大家一一揭晓这些疑问。

【兴·力量】兴森FCBGA基板关键技术

自2021年起，兴森科技启动了重资金打造的国际尖端的FCBGA基板工厂，历时三年精心筹备，本期将在直播中迎来其首次亮相！

本次直播，兴森科技实验室经理 郭正伟、兴森科技工艺主管 卢锦波、兴森科技产品经理李丁丁将带您深入基板厂的生产现场，一睹FCBGA基板的最新产品，了解其核心制造工艺、高产出与高良率的秘诀，以及探访专为FCBGA基板设立的顶尖实验室。此外，我们还将首次公开兴森科技的绿色工厂，展现公司在环保方面的最新实践，颠覆公众对传统印制板生产不环保的印象。

兴森FCBGA基板实验室

电巢直播

本期《兴森大求真》将于电巢XR虚拟演播厅现场隆重举行，采用全新的XR虚拟现实技术, 定制化设计场景全新升级大换代，届时将通过XR技术集成的画面实时追踪技术、实时渲染技术、虚实结合的视觉特效以及流畅切换，让大家既能线上纵览实验室实景全貌，又能享受虚拟空间的沉浸式直播观看体验。