设备的辐射于扰发射超标有两种可能:一种是设备外壳的屏蔽性能不完善;另一种是射频干扰经由电源线和其他线缆逸出。判断方法是拔掉不必要的电线和电源插头，或者将电缆长度减小至最短，继续做试验，如果没有任何改善迹象，则应怀疑是设备外壳屏蔽性能不完善;如果有所改善，则有可能是线缆的问题;如果针对以上两种可能采取了必要措施后仍然没有任何改善，则有可能是设备上余下线缆的问题。
1、金属机箱屏蔽性能不良引起的问题。金属机箱屏蔽性能不完善引起的辐射发射超标主要有以下几个原因：
a.机箱的缝隙过大或机箱配合上存在问题。
处理意见：
·清除结合面上的油漆、氧化层及表面沾污;
·增加结合面上的紧固件数目及接触表面的平整度;
·采用导电衬垫来改善接触表面的接触性能;
·采取永久性的接缝(要连续焊接 )
b.其他功能性开孔过大。
处理意见:
·减小通风孔直径，通风风口采用防尘板，必要时采用波导通风板，但后者成本昂贵;
·显示窗口采用带有屏蔽作用的透明材料，或采用隔舱，并对信号线采取滤波；
·对键盘等采用隔舱，并对信号线采取滤波；
c.机箱内部布线不当，电磁干扰从透明缝隙逸出。处理意见: 将印制电路板及设备内部布线等可能产生辐射干扰的布局远离缝隙或功能性开孔的部位。或采取增加屏蔽的补救措施或重新布局。
2、非金属机箱引起的辐射问题。处理非金属机箱的辐射发射超标主要有以下几个措施:
a.对机箱进行导电性喷涂，特别要注意结合部分的缝隙也要进行喷涂，保证机箱有导电性的连接；
b.对产生辐射于扰和可能产生辐射干扰的部位采取局部屏蔽，并对所有进入或离开屏蔽体的导线进行滤波或套上吸收磁环；
c.重新考虑内部布线和印制电路板的布局，尽可能使信号及其回线的环路最小。
3、在电路板下放置一块金属板，金属板与电路板之间的距离尽量小，如果电路板是双层板，甚至是单层板，需将金属板片重路板的信号地多点连接起来，以改善信号地的质量。如果电路板是四层以上的电路板，由于本身的信号地已经很好，仅需要将金属板与电路板的地线在 I/O 接口处相连。
4、内部互连电缆免从电路板上方路过，尽量靠近电路板下方的金属板，必要采用屏蔽电缆，屏蔽层与金属板以低阻抗搭接起来，如图下所示。
5、采用高频性能良好的电源线滤波器，滤波器的外壳直接安装在金属板上，如果设备使用了开关电源，开关电源部分必须屏蔽起来，并且将电源线滤波器的外壳与开关电源的金属外壳以最低的阻抗搭接起来(可以通过电路板下方的金属板连接)，如图下所示。
6、电缆引起的辐射问题。设备上的线缆主要有两种，分别是电源线和信号线，对于通过这两种线缆所造成的辐射发射超标，在处理方法上有所不同。
a.对电源线的处理。
·加装电源线滤波器(如果已经有滤波器，则换用高性能的滤波器)，要特别注意安装位置(尽量放在机箱中电源线人口端)和安装情况，要保证滤波器外壳与机箱搭接良好，接地良好；
·如果不合格的频率比较高，可考虑在电源线入口部分套装铁氧体磁环。
b.对信号线的处理。
·在信号线上套铁氧体磁环(或铁氧体磁夹)；
对信号线滤波(共模滤波)，必要时将连接器改为滤波阵列板或滤波连接器；
·换用屏蔽电缆，屏蔽电缆的屏蔽层与机箱尽量采用360° 搭接方式，必要时在屏蔽线上再套铁氧体磁环。
