30---SDRAM电路设计

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SDRAM电路设计

1、SDRAM简介

SDRAM:Synchronous Dynamic Random Access Memory,同步动态随机存储器。

同步是指其时钟频率和CPU前端总线的系统时钟相同,并且内部命令的发送与数据的传输都以它为基准;

动态是指存储阵列需要不断的刷新来保证数据不丢失;

随机是指数据不是线性依次存储,而是自由指定地址进行数据的读写。

演变史:SDRAM从发展到现在已经经历了六代,分别是:第一代SDR SDRAM,第二代DDR SDRAM,第三代DDR2 SDRAM,第四代DDR3 SDRAM,第五代,DDR4 SDRAM。第六代,DDR5 SDRAM。

工作电压:SDR:3.3V    DDR:2.5V    DDR2:1.8V   DDR3:1.5V    DDR4:1.2V

2、SDRAM命名规范及尺寸

2.1、SDRAM命名规范

2.2、SDRAM封装(以华邦为例)

1、不同的厂家,封装有所出入。比如三星的SDRAM有SOP和BGA两种封装。

管脚定义(有些)相同,硬件设计时需要比较。

2、分X4、X8、X16三种类型。

3、SDRAM框图

存储器主要包括指令译码器、地址线、数据线、存储块、模式寄存器和动态电路控制。

4SDRAM管脚定义

SDRAM的管脚可以分为电源线、数据线、地址线和控制线。

4.1、电源线

对于电源电压,DDR SDRAM系统要求三个电源,分别为VDDQ、VTT和VREF

管脚符号

类型

描述

VDD

Supply

Power for input buffers and logic circuit inside DRAM.

用于DRAM内部输入缓冲器和逻辑电路的电源

VSS

Supply

Ground:Ground for input buffers and logic circuit inside DRAM.

地。DRAM内部的输入缓冲器和逻辑电路的接地。

VDDQ

Supply

Power for I/O Buffer:Separated power from VDD, to improve DQ noise immunity.

I/O缓冲区的电源:将电源与VDD分离,提高DQ抗噪能力。

VSSQ

Supply

Ground for I/O:Buffer Separated ground from VSS, to improve DQ noise immunity.

I/O缓冲区的地,将地面与VSS分离,提高DQ抗噪能力。

4.2、数据、控制、地址

管脚符号

类型

描述

CLK

Input

Clock InputsSystem clock used to sample inputs on the rising edge of clock.

时钟输入:系统时钟用于采样时钟上升沿上的输入。

DQ0-DQ15

I/O

Multiplexed pins for data output and input.

数据输出和输入的多路引脚。

LDQM

UDQM

Input

Input/Output Mask:The output buffer is placed at Hi-Z when DQM is sampled high in read cycle. In write cycle, sampling DQM high will block the write operation with zero latency.

CKE

Input

Clock Enable:CKE controls the clock activation and deactivation. When CKE is low, Power Down mode, Suspend mode, or Self Refresh mode is entered.

CS#

Input

Chip Select:Disable or enable the command decoder. When command decoder is disabled, new command is ignored and previous operation continues.

BS0

BS1

Input

Bank Select:Select bank to activate during row address latch time, or bank to read/write during address latch time.

A0-A12

Input

Address:A0-A8 Multiplexed pins for row and column address.

Row address: A0-A12.  Column address: A0-A8.

A10 is sampled during a precharge command to determine if all banks are to be precharged or bank selected by BS0, BS1.

RAS#、CAS#、WE#

Input

Row Address Strobe、Column Address Strobe、Write Enable.

RAS#:列地址选通;CAS#:行地址选通;WE#:写使能。

DAT[15:0]                                                       16

A[12:0]                                                         13

CLK:                                                             1

CKE:                                                             1

CS:                                                              1

LDQM、UDQM:                                                      2根

BA0、BA1:                                                        2根

RAS#、CAS#、WE#                                                   3

NC:                                                             1根

VDD:                                                           3根

VDDQ:                                                          4根

VSS                                                             3

VSSQ                                                            4

合计:40+14=54

5、SDRAM硬件电路设计要点

6、硬件实战设计 

7、拓展 

详细内容参考视频讲解

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