1 核心板简介

创龙科技SOM-TLT507是一款基于全志科技T507-H处理器设计的4核ARM Cortex-A53全国产工业核心板，主频高达1.416GHz。核心板CPU、ROM、RAM、电源、晶振等所有元器件均采用国产工业级方案，国产化率100%。

核心板通过邮票孔连接方式引出MIPI CSI、HDMI OUT、RGB DISPLAY、LVDS DISPLAY、CVBS OUT、2x EMAC、4x USB2.0、6x UART、SPI、TWI等接口，支持双屏异显、G31 MP2 GPU、4K@60fps H.265视频硬件解码、4K@25fps H.264视频硬件编码。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。

用户使用核心板进行二次开发时，仅需专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，可快速进行产品方案评估与技术预研。

图 1 核心板正面图

图 2 核心板背面图

图 3 核心板斜视图

图 4 核心板侧视图

2 典型应用领域

工业控制

工业网关

能源电力

轨道交通

仪器仪表

3 软硬件参数

硬件框图

图 5 核心板硬件框图

图 6 T507-H处理器功能框图

硬件参数

表 1

CPU	全志科技T507-H，28nm
	4x ARM Cortex-A53，主频高达1.416GHz
	GPU：G31 MP2，支持OpenGL ES 1.0/2.0/3.2、Vulkan 1.1、OpenCL 2.0
	Encoder：支持4K@25fps H.264视频硬件编码
	Decoder：支持4K@60fps H.265视频硬件解码
ROM	8/16GByte eMMC
RAM	1/2GByte DDR4
Video IN	1x MIPI CSI，包含4个数据通道，每通道高达1Gbps，最高支持8M@30fps或4x 1080p@25fps
Video OUT	1x RGB DISPLAY(LCD)，支持RGB888、RGB666和RGB565，最高支持1080P@60fps
	2x LVDS DISPLAY(LVDS0、LVDS1)，支持1080P@60fps 备注：LVDS0、LVDS1与LCD引脚复用
	1x CVBS OUT，支持NTSC和PAL制式
	1x HDMI OUT，兼容HDCP2.2、HDCP1.4标准，最高支持4K@60fps
LED	1x 电源指示灯
LED	2x 用户可编程指示灯
邮票孔	2x 32pin + 2x 53pin，共170pin，间距1.0mm
其他硬件资源	2x EMAC(EMAC0、EMAC1)，EMAC0支持RMII/RGMII PHY接口(10/100/1000Mbps)，EMAC1支持RMII PHY接口(10/100Mbps)
	1x USB2.0 OTG(USB0)，支持高速(480Mbps)、全速(12Mbps)和低速(1.5Mps)模式
	3x USB2.0 HOST(USB1、USB2、USB3)，支持高速(480Mbps)、全速(12Mbps)和低速(1.5Mbps)模式
	2x SMHC(SDC0/SDC1)，支持SD3.0、SDIO3.0、MMC5.0 备注：核心板板载eMMC已使用SDC2，未引出至邮票孔引脚
	6x TWI(Two Wire Interface)(TWI0~TWI4、S_TWI0)，支持标准模式(100Kbps)和高速模式(400Kbps) 备注：核心板板载PMIC已使用S_TWI0，且同时引出至邮票孔引脚
	2x SPI(SPI0、SPI1)，每路含2个片选信号，时钟频率高达100MHz，支持Master Mode、Slave Mode
	1x TSC，可作为SPI(Synchronous Parallel Interface)或SSI(Synchronous Serial Interface)接口
	6x UART，UART0~UART5，波特率最高支持4Mbps
	6x PWM，支持PWM输出、输入捕获，输出频率高达24/100MHz
	1x SCR(Smart Card Reader)
	1x CIR(Consumer Infrared)
	4x GPADC(General Purpose ADC)，12bit分辨率，采样率高达1MHz 备注：由于GPADC0在核心板上已用作DDR类型配置引脚，因此不建议再次使用GPADC0
	1x LRADC(Low Rate ADC)，6bit分辨率，采样率高达2KHz
	3x I2S/PCM，I2S模式支持8个通道及32位/192Kbit采样率，I2S和TDM模式最高支持16个通道及32位/96Kbit采样率
	1x OWA(One Wire Audio)，兼容S/PDIF协议
	1x Audio Codec，包含2通道DAC、1路单端LINEOUTL/LINEOUTR输出
	1x JTAG

备注：部分引脚资源存在复用关系。

软件参数

表 2

内核	Linux-4.9.170、Linux-RT-4.9.170
文件系统	Buildroot-201902、Ubuntu
图形界面开发工具	Qt-5.12.5
软件开发套件提供	V2.0_20220618
	LED	KEY
	UART	CAN
	SPI	PWM
	DDR4	eMMC
	SD	GPADC
	Ethernet	USB2.0
	4G/WIFI/Bluetooth	HDMI OUT
	RTC	LINE OUT
	MIPI CSI	CVBS OUT
	TFT LCD	LVDS LCD
	Touch Screen

4 开发资料

（1）提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet，协助国产元器件方案选型，缩短硬件设计周期；

（2）提供系统固化镜像、文件系统镜像、内核驱动源码，以及丰富的Demo程序；

（3）提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，让应用开发更简单。

开发案例主要包括：

ARM与FPGA通信开发案例(SPI/SDIO)
8/16通道国产同步AD采集开发案例（与AD7606/AD7616管脚兼容）
Linux、Linux-RT、Qt应用开发案例
Docker容器技术、MQTT通信协议、Ubuntu操作系统演示案例
4G/WIFI/Bluetooth开发案例
IgH EtherCAT主站、SPI转CAN开发案例
双屏异显、OpenCV、H.264/H.265视频硬件编解码开发案例

5 电气特性

工作环境

表 3

环境参数	最小值	典型值	最大值
工作温度	-40°C	/	85°C
工作电压	/	5.0V	/

功耗测试

表 4

工作状态	电压典型值	电流典型值	功耗典型值
空闲状态	5.0V	0.18A	0.90W
满负荷状态	5.0V	0.41A	2.05W

备注：功耗基于TLT507-EVM评估板测得。测试数据与具体应用场景有关，仅供参考。

空闲状态：系统启动，评估板不接入其他外接模块，不执行程序。

满负荷状态：系统启动，评估板不接入其他外接模块，运行DDR压力读写测试程序，4个ARM Cortex-A53核心的资源使用率约为100%。

6 机械尺寸

表 5

PCB尺寸	37mm*58mm
PCB层数	8层
PCB板厚	1.6mm

图 7 核心板机械尺寸图

7 产品型号

表 6

型号	CPU	主频	eMMC	DDR4	温度级别	是否为全国产
SOM-TLT507-64GE8GD-I-A1.0	T507-H	1.416GHz	8GByte	1GByte	工业级	是
SOM-TLT507-128GE16GD-I-A1.0	T507-H	1.416GHz	16GByte	2GByte	工业级	是
SOM-TLT507-64GE8GD-C-A1.0	T507-H	1.416GHz	8GByte	1GByte	商业级	否
SOM-TLT507-128GE16GD-C-A1.0	T507-H	1.416GHz	16GByte	2GByte	商业级	否