高低温测试：
温度突变试验和温度渐变试验
当试验箱（室）温度升到或降至规定的温度后，立即将样品放入试验箱进行试验，称为温度突变试验，而将样品先放入温度为室温的试验箱中，然后将箱内温度逐渐升到或降至试验所规定温度的试验，称为温度渐变试验。
一般来讲，若已知温度突变对试验样品不产生其他有害影响时，为节省试验时间，应采用温度突变试验，否则采用温度渐变试验
无强迫空气循环试验和有强迫空气循环试验
非散热试验时，采用强迫空气循环，可提高热交换效率。空气循环速度愈高，热交换效率愈高。所以在进行这种强迫试验时，建议采用空气循环速度≥2m/s。而散热试验时，比较好的方法是采用无强迫空气循环试验。如果采用无强迫空气循环还不能满足试验要求时，应采用强迫空气循环试验。
高低温试验后产品应达到的基本要求
经高低温试验后的产品质量，一般都是按产品技术条件或技术协定中规定的要求检验。例如，高温环境对电机产品性能的影响，表现在导电材料的电阻变大，导致电流的变化，对有精度要求的电机，还会影响精度。因此，在高温试验后，应在试验箱内测定绝缘电阻，其值不低于5 MΩ，同时还要测试电机的其他性能。一般情况下，产品经温度试验后，若能满足下列基本要求，便认为产品符合高低温要求。
（1）产品表面无损伤，变形等缺陷。若是涂镀表面，应没有镀层剥落、起泡或变色等现象。
（2）对于塑料零件，其表面无裂纹、起泡和变形等现象。
（3）橡胶制品无老化、粘结、软化和裂开等现象。
（4）产品零件焊接部位无流淌现象。
（5）产品性能数据及结构功能符合技术条件盼要求，不应出现妨碍产品正常工作的任何其他缺陷。
电子产品高低温测试测试流程：
1、在样品断电的状态下，先将温度下降到-50°C，保持4个小时;请勿在样品通电的状态下进行低温测试，非常重要，因为通电状态下，芯片本身就会产生+20°C以上温度，所以，在通电状态下，通常比较容易通过低温测试，必须先将其“冻透”，再次通电进行测试。
2、开机，对样品进行性能测试，对比性能与常温相比是否正常。
3、进行老化测试，观察是否有数据对比错误。
4、升温到+85°C，保持4个小时，与低温测试相反，升温过程不断电，保持芯片内部的温度一直处于高温状态，4个小时后，执行2、3、4测试步骤。
5、高温和低温测试分别重复10次。
