TEC047是一款基于Xilinx的Zynq UltraSacle+ RFSoC Gen3系列FPGA XCZU47DR的射频收发核心模块，该模块将XCZU47DR芯片及其最小系统集成在了一个80*115mm的核心板上，可以作为一个紧凑的核心，进行功能的扩展，能够快速的搭建起一个多通道射频收发的信号处理平台，缩短用户的产品研发周期。
该核心板上，PS端支持1组72位DDR4 SDRAM，PL端支持1组32位DDR4 SDRAM，支持1片32GB的EMMC存储单元，支持2片QSPI Flash用于程序的加载，支持8路32G GTY引出到连接器，8路AD与8路DA以全差分的形式引出到连接器上。用户可以根据需求定义射频调理电路，支持直流、交流耦合、支持PA/LNA放大器调理电路，也可以支持选配射频前端。
该产品用于软件无线电、雷达与电子对抗等应用场景。
技术指标
1、板载 Xilinx Zynq UltraScale+ RFSoC 芯片：
1） 芯片型号：XCZU47DR-2FFVE1156I；
2）系统逻辑资源：930K；
3） 总分布式 RAM：13Mb，总块 RAM：38Mb；
4） DSP Slices：4272 个；
5）支持 8 路 14 位 ADC，最大采样率 5GSPS；
a 每个射频 ADC 支持 1 个 DDC；
b) 射频输入范围：1M~6GHz；
6)支持 8 路 14 位 DAC，最大采样率 9.85GSPS；
a) 射频输出范围：1M~6GHz；
b) 插值：2x/3x/4x/5x/6x/8x/10x/12x/16x/20x/24x/40x；
2、 模块主要资源：
1）PS 端支持 72 位 DDR4 SDRAM，速率 2400M；
2）PS 端支持 1 个 32GB eMMC 存储单元；
3） PS 端支持 2 片 512Mbit QSPI Flash 存储器；
4）PL 端支持 1 组 32 位 DDR4 SDRAM，速率 2400M；
3、模块对外互联接口：
1）接口连接器#1：8 路 ADC/8 路 DAC（差分信号）、PL IO；
2）接口连接器#2：8 路 GTY@max 32Gbps；
3） PS MIO、PS JTAG、4*GTR@10Gbps；
4、 物理与电气特征
1）模块尺寸：80 x 115mm；
2） 供电：4A max@+12V（±5%），常温功耗 50W；
3） 散热方式：风冷或导冷散热；
5、 环境特征
1） 工作温度：-40°~85°C、贮存温度：-55°~125°C（工业级）；
2）工作湿度：5%~95%，非凝结；
软件支持
1、底层接口驱动程序：
1）裸跑下的各个接口测试程序；
2） Linux系统移植；
2、射频开发驱动程序：
3、 开发工具：Vivado 2022.1；
应用范围
1、MIMO无线电、5G基站、固定无线接入、测试测量；
2、雷达与电子对抗；
