忽视了一个最大的问题，就是元器件的封装，不应该是根据AD系统的封装走，而应该是根据立创商城上的规格书，确认每个封装的大小，画出封装图，然后才是布局和走线。

1、确认电容的封装采用0805，贴片电容。

这个电容是暂时使用的三星的0805的贴片电容。

2、然后是导出数据手册：

这个元器件，提供了原理图库和元器件库，点击“点击下载按钮”。

 

3、确认下长、宽、高的尺寸：

当然，高的尺寸暂时可以忽略。在3D的时候才能用到。

画出电容的封装库：

再确认下电阻的0805的封装：

0805的尺寸跟那个应该是一样的。

然后再画一个电感的封装：

在立创商城上查找的是4020的电感：

 

规格说明书：

根据这个尺寸画出封装图：

 

每次画板子的时候，都要意识到先根据器件的型号画出封装图。

如果器件的型号发生变化，那么就需要调整更新封装图尺寸，这个应该是设计经常要做的事情。 

然后再把原理图的元器件的封装进行更新：

操作方法：

 

把原理图中的所有器件都更新下footprint。封装。

这个时候需要先将原理图进行下保存操作。

然后重新创建PcbDoc的文件：

再次生成Update PCB图纸：

然后再布局走线。