会议简介 Brief Introduction
2023年第二届材料科学与工程国际会议(CoMSE 2023)
会议时间:2023年7月21日-23日
召开地点:中国·泰州
大会官网:www.icomse.org
CoMSE 2023由四川大学、华南理工大学亚热带建筑科学国家重点实验室、国际电气电子与能源工程协会、新加坡维泽科技出版社联办;中共泰州市海陵区委人才工作局、全国材料与器件科学家智库复合材料专家委员会、江苏省铸造学会、北京科技大学、西安建筑科技大学、昆明理工大学、上海交通大学、浙江大学、西南交通大学、电子科技大学、湘潭大学、广西科技大学、河东博士研究院、上海万博联科技中心、CoreShare 科享学术交流中心协办。本次会议将于2023年7月21至23日在中国泰州召开,现热忱欢迎从事相关技术研究的专家学者及学生踊跃投稿并参加本次会议。
重要信息 Highlights
截稿时间:2023年7月21日
录用通知:投稿后两周内
检索信息:Ei Compendex&Scopus双检索
出版信息 Publication
所有被大会接收的论文将收录至会议在线论文集提交至IOP Journal of Physics: Conference Series(JPCS)进行出版,并提交至Ei Compendex, Scopus, CPCI, Google Scholar等主流数据库检索。优秀论文将被推荐至国际期刊上发表。
开幕致辞人Opening Ceremony
加拿大工程院院士 Suong V. Hoa 教授(康考迪亚大学)
欧洲科学院院士 Luis M. Liz-Marzán 教授(西班牙生物材料研究中心)
主旨报告人 Keynote Speakers
高强韧钢铁材料及其制备技术发展新趋势
——陈蕴博(中国工程院院士、山东科技大学材料科学与工程学院名誉院长)
金属量子材料基础
——王自东(北京科技大学材料学院材料加工与控制工程系 教授)
高性能复杂双金属液固铸造技术与应用
——徐宏(中北大学材料科学与工程学院 教授)
高温合金涡轮叶片定向凝固过程多尺度建模与仿真
——许庆彦(清华大学材料学院 教授)
特邀报告人 Invited Speakers
航天航空用新型高性能钛合金研究进展
——陈子勇(北京工业大学材料与制造学部 教授)
磨矿系统优化配置下钢铁耐磨材料强韧化调控技术及其应用
——李祖来(昆明理工大学材料科学与工程学院 教授、院长)
碳/铜复合材料界面调控与制备
——刘悦(上海交通大学材料科学与工程学院 研究员)
基于膜致韧性基体损伤机制的超高强韧涂层材料开发
——庞晓露(北京科技大学材料科学与工程学院材物系教授、数理学院院长)
基于位错密度理论的外场作用合金本构建模
——万敏(北京航空航天大学机械工程及自动化学院飞行器制造工程系 教授)
超高强热成形钢 TSCR 过程组织与第二相演变行为
——龙木军(重庆大学材料科学与工程学院冶金工程系 教授、副主任)
高含量内生二硼化钛铝基复合材料制备及应用
——王汉光(大连裕工耐磨技术发展有限公司 教授)
材料服役老化机理的多尺度模拟
——宋海峰(北京应用物理与计算数学研究所 教授、副所长)
High-throughput thickness-dependent oxide thin films and artificial synaptic devices ——王金斌(湘潭大学材料科学与工程学院 教授、院长)
MXene 超临界剥离法及其能源信息一体化应用研究
——杨维清(西南交通大学前沿科学研究院 教授、院长)
Real-time monitoring of health status based on self-powered triboelectric nanogenerator
for healthcare products ——邹海洋(四川大学材料科学与工程学院 教授)
Novel sponge like hydrogel for Diabetic Wound Regeneration ——张红平(成都大学机械工程学院 教授)
高熵合金新颖的微观结构和独特的性能
——张勇(北京科技大学 教授)
以下教授报告主题待定:
大连理工大学微电子学院副院长 李晓干教授
北京机电研究所 左玲立教授
北京科技大学材料科学与工程学院材加系系主任 付华栋教
会议征稿主题 Call for Paper
CoMSE 2023主题涵盖材料科学与工程及其相关领域,横跨理论基础和应用研究。所征集的主题包括但不限于:
纳米制备、纳米计量学及其应用
纳米材料与纳米制造
陶瓷材料和玻璃
材料的强度、耐久性和力学行为
表面、亚表面和界面现象
计算材料
机械加工
工艺规划与调度
机械电子工程控制
金属合金
涂层、腐蚀和表面工程
复合材料
更多征稿主题请访问:CoMSE 2023-CFP
投稿方式 Submission Method
1.会议邮箱:inquiry@icomse.org
2.CMT在线投稿:Submission
请作者按照官网模板格式进行排版。排版好的论文全稿(word+pdf版)发送至CMT在线系统或者会议邮箱。
投稿要求 Submission Type
1. 大会官方语言为英语,必须为全英文稿件,且应具有学术或实用价值,未在国内外学术期刊或会议发表过;
2. 保证文章原创性,未在国内外公开刊物或其它学术会议上发表过。
3. 文章篇幅一般在5-12页之间,不少于5页,含公式图表等,超过6页将收取超页费;
4. 作者可通过iThenticate或其他查询系统自费查重,重复率不得超过20%,由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任;
5.文章录用:若您的文章被录用,我们将以邮件形式通知您,您将收到以下文件:录用通知、审稿意见表、中文注册表。
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会议秘书:徐女士
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