在众多影响芯片制程的因素中，温度控制被视为一项至关重要的技术。温度是比较一种物质相对于另一种物质是冷还是热的衡量标准，它会影响到芯片的性能、可靠性以及最终产量。在不同的制程步骤中，温度扮演着各种各样的角色。但是在评价制程温度高低的时候，有几种表示方法呢？以及每种温度表示方法之间又是如何联系的？为什么会有不同的表示方法呢？那现在就让我们一探究竟。
目前存在的三种温度表示形式：摄氏度（℃），华氏度（℉）和开尔文（K）。
- 摄氏度（Celsius）：摄氏度的基准点定义为水的冰点和沸点，分别在一大气压下定义为0度和100度。它是最常用的温度标度之一，被广泛应用于世界大多数地区（除了美国等少数国家）。
- 华氏度（Fahrenheit）：华氏度在美国和一些岛国仍然被广泛使用。华氏温标以水的冰点为32度，沸点为212度。这种温标的主要优点是它的刻度更细，比摄氏度更适用于气象学和日常生活的温度测量。
- 开尔文（Kelvin）：开尔文是以绝对零点为基准，定义为0开。开尔文与摄氏度的大小单位相同，但是它们的起点不同。1开尔文的增量与1摄氏度的增量相等，但是开尔文的零点是在绝对零度，即−273.15摄氏度。开尔文广泛用于科学研究，因为在这些领域，人们经常需要使用绝对温度。
摄氏温标：瑞典天文学家Anders Celsius在1742年提出了摄氏温度计的概念。原始的Celsius温标的设定与我们现在所使用的摄氏温度标度正好相反，他设定的是冰点为100度，沸点为0度。然而，在1744年Celsius去世后不久，瑞典的科学家Carl Linnaeus将这个温度标度反过来，设定水的冰点为0度，沸点为100度，形成了我们今天所熟悉的摄氏温度标度。这种方式更符合我们直觉上对热和冷的感知。
