CCM是Closely coupled memories的缩写，中文名称是紧耦合存储器，哈佛架构下，一般有两种CCM，分别是ICCM和DCCM， ICCM主要用来存储指令和数据，DCCM仅用来存储数据。一般中低端MCU上没有提供多级Cache,再加上指令和数据规模较小，会配备CCM存储器。而高性能AP级处理器一般提供了多级CACHE减少存储访问的Latency,不采用CCM的方式。
比如ARM的TCM（Tightly Coupled Memory)就是一种CCM，它加速了核心对指令和数据的访问速度，通常一拍就可以拿到数据：
CCM和Cache的区别
CCM和CACHE在物理上都是一个片上RAM，由SRAM实现，可以实现在一个时钟周期读取其中存储内容（指令，数据）。但是不能将CCM和Cache之间画等号，Cache是影子内存，是不可以寻址的，Cacheline没有一个固定的地址，而CCM不同，CCM本质上是一个可寻址的片上存储器，每个存储单元有一个独立无二的地址，而且CCM也没有Cache中的替换问题。
打一个不太恰当的比喻，CCM是商品房，70年产权，有产权证，可以落户，而CACHE则是公租房，没有产权，不能继承，只能作为临时委身之所。
OR1200验证CCM
OR1200上的QMEM（Quick memory)就是一种CCM（CCM有很多马甲，比如ARM中的TCM，GPU中的 Scraptch Pad).OR1200是开源处理器，可以对它的RTL代码进行仿真看看CCM的实现细节。
QMEM在OR1200中的位置：
QEMU内部的实现细节
参考资料
TCM(Tightly Coupled Memory)紧耦合存储器前身 - 知乎
