支持更加简单高效的开发活动
株式会社村田制作所与Infineon Technologies AG (总公司位于德国，以下简称“Infineon公司”)展开业务合作，提供面向物联网设备开发人员的STM32 MCU用新平台解决方案。
本解决方案由搭载Infineon公司Wi-Fi™/Bluetooth®整合芯片的村田通信模块,与Infineon公司提供的Infineon AIROC™ STM32 Expansion Pack构成，并通过组合STM32 Nucleo board-144，开发人员可以方便地使用村田的通信模块进行产品开发。
本解决方案可以满足广泛领域的产品开发条件，诸如可穿戴设备及蓄电池驱动型物联网设备等要求低耗电的项目，以及工业设备等要求高性能的项目，为物联网设备开发人员提供更加简单高效的无线互联产品开发环境。本解决方案的实现依托于Infineon公司与村田的长期业务合作关系。
本解决方案的特点
通过连接配备了村田Wi-Fi™/Bluetooth®组合模块的M.2 board与使用Nucleo board - M.2的Adapter board、STMicroelectronics公司的STM32 Nucleo board-144，便可简单搭建硬件环境;
支持多种Wi-Fi™/Bluetooth®组合模块，包括Wi-Fi 4、Wi-Fi 5与Industrial grade兼容模块，可根据用途和应用从丰富的产品阵容中选择模块;
支持低耗电、高性能的多种STM32 Nucleo board(STM32H5, U5系列等);
通过使用Infineon公司提供的Infineon AIROC™ STM32 Expansion Pack，开发人员可更加简单有效地着手开发。
Infineon公司 Wi-Fi Product Line Marketing部门总监 Neil Chen的评论：“为了降低初次开发物联网设备的准入门槛，需要半导体制造商和模块制造商相互合作，为市场提供简单易用、易于产品化的解决方案。本次通过与村田的业务合作，应用行业领先的AIROC™和Bluetooth®产品组合，使面向多种应用的下一代物联网产品开发更加简单易行。”
村田制作所 通信模块事业部 事业部部长 桥本征朋的评论：“我们很高兴能与物联网半导体领域的全球知名企业Infineon公司合作提供本解决方案。客户在将互联产品投入市场之前面临着多种问题，本次业务合作解决了着手评估之前的多种课题，是一款可以缩短各领域的应用产品上市周期的解决方案。”
