器件选型基础知识
1. PCB结构与工艺
PCB主要由五部分组成，分别是介电层、孔、防焊墨油、丝印和线路组成。
- 介电层：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材，最常见的材料是玻璃纤维；
- 孔：导通孔可以使两层次以上的线路彼此导通；
- 防焊墨油：对于整个电路板来说，并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质（通常是环氧树脂），避免氧化；
- 丝印：丝印的主要功能是是在电路板上标注个零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用；
- 线路:基材上的铜面，经过曝光和化学腐蚀形成特定的线路，用来对元件起到连接作用。
对于多层板，还涉及通孔、盲孔和盖孔的概念。
- 通孔（Through Hole）：孔直接从PCB的一侧穿透至另一侧；
- 盲孔：连接PCB内部层和外部层，不贯穿；
- 埋孔：连接PCB的内部层；
2. 封装类型
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封装可大体分为插件和贴片两类；
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以芯片为例，常见封装有四类：
DIP(Dual In-line Package) 双列直插封装：元件有两排平行的引脚，适用于穿孔安装在PCB上。
SOIC(Dual In-line Package) 小型轮廓封装：小型轮廓，两排引脚，贴片安装。
QFP(Qual Flat Package) 四边扁平封装：四边都有引脚，提供较高的引脚数目。
BGA(Ball Grid Array) 球栅阵列封装：元器件底部使用网络球状，适用于高性能、多引脚的集成电路。
3. 器件尺寸命名
3.1 电阻、电容尺寸
电容和电阻常见大小类型有 0603，0805，1206等等，以0603为例，指的是长0.6mm、宽0.3mm
3.2 芯片尺寸
芯片尺寸描述有SOT-23-5、SOP-8、SOT-23-6、SOIC-8-EP、SOP-16等
以CH340G为例：
其封装为SOP-16，查看其数据手册，可以看到封装说明（1mil=0.0254毫米）：
SOP指封装类型，16指引脚数
| 简称 | 英文全称 | 中文全称 |
|---|---|---|
| SOP | Small Outline Package | 小外形封装 |
| SOIC | Small Outline Integrated Circuit | 小外形集成电路 |
| SO | Small Outline | 小外形 |
| SSOP | Shrink Small Outline Package | 缩小外形封装 |
| SOT | Small Outline Transistor | 小外形晶体管 |
区别在相邻引脚中心间距和相对引脚中心间距。具体区别需查看对应手册。
