一、公司简介：
原子能和替代能源委员会生物梅里埃公司
二、主流产品
三、专利检索
★专利检索1：
★专利：
US8647465B2-Method of bonding microstructured substrates-2003
★测序芯片（Flowcell）类型：
纳米孔FC
★加工工艺
1、一种含有微结构（5-50um）的基板的胶水粘接方法，具体为：
（1） 微流体组件的制造通常包括在基板中形成微流体腔(通道、腔室或储存器)，然后用另一盖封闭和密封这些腔的组装步骤。由于是微纳尺度，封装的最大问题是胶水溢胶渗液气泡。
（2）美国专利号 5,842,787A(Kopf-Sill 等人)用于组装玻璃或硅基底的已知技术利用在非常高的温度下的密封,这与在组装这些基底之前在这些基底上形成生物探针不相容。 WO 99/56954A(Caliper 技术公司)公开了热焊接技术。 然而,通过这些技术,只能使用有限数量的能够相互焊接的材料。 此外,所获得的组件不具有良好的耐热约束性,并且这些技术不容易与将生物探针放置在待组装的表面上兼容。
（3）具体工艺流程：微纳基板清洁（亲水性有利于胶水扩散）→网板对准贴附压紧→涂布胶水→刮刀刮匀→移除网板→对贴盖板→胶水自由扩散→固化
（4）胶水选择：硅基、丙烯酸、环氧树脂或阳离子胶、可通过加热、紫外线辐射或湿度聚合的胶、具有一种或两种组分的胶。生物相容性好、不破坏修饰物(温度低于120°C或通过紫外线辐射绝缘)。粘度3000 mPa·s(非常液态)到50000 mPa·s(糊状)。 包括，
柔性环氧树脂胶(例如以参考号 Duopox 1891)
阳离子胶(例如以参考号Delo Katiobond 45952)
硅酮胶(例如以参考号东芝 GE TSE 399 或 TSE 397)
硅酮胶(例如以Dow Corning参考号DC866)
PDMS(例如以Dow Corning参考号Sylgard 184)
（5）表面改性处理：等离子体、紫外线辐射、臭氧、HMDS处理或硅烷化来进行基底的表面准备，以使表面的润湿性适应所选择的胶水。 可选择疏水或亲水处理来控制将要沉积的微滴的扩散。
（6）丝网印刷材料：聚酯、聚酰胺或钢丝网，优选聚酯丝网
（5）微纳结构加工：
通过塑料(PMMA、COC、PC、TPX、PMMI等)注塑、热冲压形成
通过光刻形成
通过激光刻蚀、等离子刻蚀等形成
★优劣势
（1）丝网印刷适合批量生产，但对网板、对位精度要求较高，且需要后清理。目前已优化为CCD视觉点胶或喷墨打印点胶
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