跟其它PCB的设计软件不一样。Allegro制作封装，第一步要先制作焊盘。

本文以圆形钻孔0.5mm，外盘0.8mm的C05D08焊盘为例一步步讲解如何制作焊盘。

1、首先打开Pad Designer，选择File→New，新建一个焊盘。

然后跳出下面的对话框，在框内输入封装名称，选择好要保存的焊盘路径，点击OK。

2、在Parameters选项卡下

选择制作封装的单位，这里选择mm。

Decimal places（精度）：保持默认。

Suppress unconnected int. pads;legacy artwork(忽略未连接的内层焊盘；传统光绘)：这项打勾。

这个选项的作用是在PCB设计时，忽略未连接的内层焊盘。即内层无盘设计。

内层焊盘做无盘设计的好处：

①让导线可以从两个焊盘中间走过去；

②使铺铜更完整，铺铜平面不至于被割断。

具体查看链接：在PCB中针对过孔进行无盘化设计，真香！ - 哔哩哔哩</