1 产品概述
信迈推出基于瑞芯微Rockchip RV1126架构的AI边缘计算主板，RV1126芯片是四核ARM Cortex-A7,1.5GHz， RSIC-V 200MHz CPU ，NPU2.0Tops。AI边缘计算主板外围接口丰富，拥有超强扩展性，可广泛应用在智慧安防、工 业互联网、智慧城市、智慧交通，智慧医疗等AI智能领域。
芯片框图
2 平台特性
- 瑞芯微RV1126采用14nm工艺，RV1126四核ARM Cortex-A7,1.5GHz ，RSIC-V 200MHz CPU，NPU 2.0Tops； 令 内置的NPU支持INT8/INT16混合运算，完美兼顾性能、功耗及运算精度，支持TensorFlow、Caffe、ONNX、 Darknet等框架的网络模型转换；
- 支持加解密引擎；
- 支持MIPI-DSI/RGB接口，最大1080P60fps；
- 多媒体：支持1400万 ISP 2.0 with 3帧 HDR(Line-based/Frame-based/DCG)；
同时支持2组MIPI CSI /LVDS/sub LVDS和一组16-bit并口输入；
4K H.264/H.265 30fps 视频编码，3840 x 2160@30 fps+720p@30 fps encoding； 4K H.264/H.265 30fps 视频解码，3840 x 2160@30 encoding + 3840 x 2160@30 fps Decoding；
工作温度范围可达 -20℃ — +70℃
3 主板框图
4 主板照片
5 主板接口
| RV1126 AI 边缘计算接口 | 功能定义 | 备注 |
| 板子尺寸 | 3.5 寸主板 146*102 | |
| EMMC | 8G | |
| LPDDR3 | 2GB | |
| AHD 接口 | 8 路 AHD 接口，带音频 | |
| 双千兆网口 | 1 路 WAN 口， 1 路 LAN 口 | |
| 传感器接口 | 预留六轴传感器，重力，陀螺仪 | |
| SATA 硬盘 | 2.5 寸机械硬盘 | |
| WIFI/BT&WIFI 二合一 | 支持 WIFI ，BT 数据传输功能 | |
| USB 接口 | 2 个 USB 2.0 接口，OTG/HOST | |
| 支持 4G/5G 模块 | 主流 4G/5G 模组，支持 MicoSIM 卡 | |
| 开关量 DI，DO | 各 2 个 | |
| RS485，RS232 | 各 2 个 | |
| 音频输入输出接口 | 3.5 英寸座子，能外接耳机或音响的 AUX 输入 |
| Type-C 接口 | 支持 ADB 调试口 | |
| Micro USB 口 | UART 调试串口的 GND/RX/TX | |
| CAN | 1 路 | |
| TF 卡 | 支持 128G 的 TF 卡挂载，支持 TF 卡的热插拔。 | |
| MIPI 屏接口 | 板上预留板对板座子 | |
| 6pin 触摸屏接口 | 板上预留座子 | |
| 支持 RTC 功能 | 支持 RTC 功能； | |
| 复位按键 | 支持复位按键 1 个； | |
| 加密 IC | 预留加密功能 | |
| 9V-36V 电源 | 凤凰端子+标准圆孔 |
5 设计及生产建议
5.1 参考电路
由于参考设计有不定期更新，请通过正规渠道索取相关参考设计资料。
5.2 底板布线设计
外围各接口有必要进行相应的防 ESD 设计；
5.2 散热处理
由于多核高性能处理器全负荷运行时发热比较大，实际使用产品时请务必考虑系统级别的散热处理。
5.4 运输及生产
由于模块配合不同的底板特性，生产贴料时的具体过炉温度设定因产品而异，请生产时具体评估；
因模块生产出来到成品组装的过程中，可能经历了不同的时间及环境，务必要做好贴件前的核心板除湿干燥处 理；
因模块是全方位裸露且属于静电敏感器件，取放及搬动过程中防 ESD 措施应做到位；
