昨天CFMS中国闪存市场峰会在深圳举行，小编本来计划前往现场参加，但由于有事冲突未能如期前往，非常遗憾！
本次峰会的主题是“存储周期·激发潜能”。在闪存市场的供需关系逐渐恢复正常的阶段，闪存市场如何发展变化，也是存储从业者最关心的话题。
先概览下全天演讲的主题：
根据各位嘉宾的演讲主题，根据词频发现有几个关键词：存储、AI、时代。这也说明目前已经进入AI驱动存储创新的新时代。这年头，不提AI，好像都OUT了。
小编虽然没有去现场，根据网上公布的一些消息，进行一些粗浅的解读和观点，以下内容仅是个人观点，不代表任何组织和公司，仅供存储圈的同行们参考讨论哈～
看点1: QLC NAND是未来3-5年的主力
随着数据量的急剧增长，企业对存储空间的需求持续增加。同时，SSD也有成本持续下降的压力，QLC SSD也成了消费级市场的主力。这要求SSD不仅要有更大的存储容量，还要能在不牺牲性能的前提下，通过技术改进如3D NAND等提高闪存密度。不同NAND原厂 3D NAND Bit Density对比：
目前市场上QLC NAND的存储密度排行，其中三星发布的280L排名第一。
在企业级市场中，QLC NAND目前正在搭配ZNS、FDP新的特性或者搭配SLC组成混合应用架构，加速应用的步伐。小编之前发表过类似的观点，可以参考：为什么QLC NAND才是ZNS SSD最大的赢家？
随着技术的进步，QLC NAND 已经成为大容量存储设备的主流选择。ZNS 技术作为一种新的存储接口规范，正逐渐被业界接受并应用于数据中心和企业级应用。通过结合这两种技术，制造商可以提供更大容量、更好性价比的产品，以满足不断增长的数据存储需求。
在消费级和移动市场上，QLC消费级SSD已经非常普遍了，价格低。但是针对个人用户重要数据要买MLC或TLC SSD。SSD固态硬盘的NAND介质，是数据存储的核心区域，也决定着固态硬盘的价格走势，目前市场买到的固态硬盘基本是TLC和QLC。
NAND flash中电位状态越多，说明不同的电位状态之间的间隔越来越小，更容易引起读写错误。也就是说，QLC NAND要比TLC/MLC NAND的可靠性要差，所以价格也有逐步的递降：SLC>MLC>TLC>QLC.
另外，还有更狠的，手机用的eMMC/UFS存储产品目前也在大量切换QLC NAND。包括Kioxia、三星等，已经开始推出QLC UFS 4.0。这也对UFS厂商和手机厂商都提出了更高的要求，需要更多的技术创新来提升QLC的可靠性。小编可不想后面买个手机丢数据！
看点2: PCIe 5.0逐步成为主流，未来3年是主力担当
在CFMS峰会上参展的企业，不管是消费级还是企业级厂商，都有对应的PCIe 5.0 SSD的产品推广。比如SAMSUNG、SK海力士/Solidigm、长江存储、Silicon Motion、联芸科技、江波龙、雷克沙、群联电子、Innodisk、大普微、海普存储、忆恒创源、威刚工控、FADU、英韧科技、得一微等。
为了追求高性能，PCIE SSD是数据中心的高性能标配，PCIE SSD在数据中心的占比还在继续攀升。
pcie协议5.0还没完全普及，pcie 6.0 spec已经发布，pcie 7.0 spec也在路上了，这个世界都在狂奔。
PCIe 6.0虽然已经发布了一段时间了，业内PCIe 6.0生态也有了很大的进展，但是离普及还有一段时间。乐观估计，Intel支持PCIe 6.0的平台预计也要在2025年以后了，AMD支持PCIe 6.0的Zen 6的实际发布可能要等到2025年或更晚。所以，在未来3年，PCIe 5.0是主力担当。
扩展阅读：
PCIe 6.0生态业内进展分析总结
浅析PCIe 6.0功能更新与实现的挑战
这些CFMS上展示的PCIe 5.0产品中，最让小编觉得比较有亮点是三星PM9D3a和江波龙CXL 2.0产品。为啥呢？小编的理由是这样的：
三星PM9D3a性能可能不是最强的，据不完全统计，应该是全球首个支持FDP的SSD产品，这可能是之前三星和Meta/Google着力推广FDP的原因，对于购买三星盘的主力军北美客户来说，具有很大的优势。国内对FDP目前还未有广泛的应用，主要纠结在于，国内客户比较偏爱ZNS，特别是数据中心客户。
扩展阅读：
字节跳动ZNS SSD应用案例解析
NVMe SSD：ZNS与FDP对决，你选谁？
江波龙从传统的存储模组制造商升级成为一家全面的半导体品牌公司，这些年的发展势头非常猛。近年来进行了多次收购活动，收购力成科技（后改名元成苏州）、Lexar（雷克沙）、SMART Brazil等，完成了产业架构升级。
江波龙在CFMS2024展出了首款采用自研架构设计的FORESEE CXL 2.0内存拓展模块，支持内存池化共享，基于16Gb SDP颗粒实现128GB大容量。
FORESEE CXL 2.0内存拓展模块基于 DDR5 DRAM开发，支持PCIe 5.0×8接口，理论带宽高达32GB/s，可与支持CXL规范及E3.S接口的背板和服务器主板实现无缝连接。在容量方面，FORESEE CXL 2.0内存拓展模块可实现多种容量选择，包括64GB、128GB、192GB以及正在研发中的512GB。
