科技飞速发展,人们的生活节奏也不断加快。在这个加速社会,人们对效率的追求从未改变,需求产生供给,智能设备的应用场景越来越多,人们也越来越依赖于高效、稳定的数据传输和网络连接。所以,无论是在工作中处理大量数据,还是在生活中享受多媒体娱乐,高速、便捷的网络和USB接口都成为了我们不可或缺的伙伴。
今天,我们要为大家介绍的就是一款具备高效率特性的芯片——Model3芯片,它集成了以太网口和高速USB接口,提升网络连接体验,让数据传输更便捷!
Model3芯片简介
Model3 是一款高性能的显示交互和智能控制 MCU,采用国产自主高算力 RISC-V 内核,内置片上 1MB 大容量 SRAM 以及 64Mb PSRAM,并提供丰富的互联外设接口,配备了 2D 图像加速引擎和 PNG 解码/JPEG 编 解码引擎,可以满足各类交互设计场景和多媒体互动需求,具有高可靠性、高安全性、高开放度的特点,可以面向于泛工业领域应用。
以下是Model3芯片的接口图:
集成GMAC接口:提升网络性能与效率的关键
以太网(Ethernet)是现实世界中最普遍的一种计算机网络,最早是由美国的Xerox公司和Stanford大学合作研制。截至目前,IEEE802.3工作组总共定义了标准以太网、快速以太网、千兆以太网、万兆以太网、新型以太网五大以太网标准体系。这些标准最明显的区别就是速率不同。启明智显的Model3芯片支持快速以太网,网线设计频率可达100Mbps。
GMAC系统框架
网络部分通常由MAC控制器和PHY构成。MAC控制器主要完成数据链路层的IP数据报打包成网络帧并将数据发送给PHY。PHY主要完成速度协商,数字信号到模拟信号的转换,最后把信号输出到网线上。
1. MAC
MAC(Media Access Control),即媒体访问控制子层协议。
在发送数据的时候,MAC协议可以事先判断是否可以发送数据,如果可以发送将给数据加上一些控制信息,最终将数据以及控制信息以规定的格式发送到物理层;在接收数据的时候,MAC协议首先判断输入的信息并是否发生传输错误,如果没有错误,则去掉控制信息发送至LLC层。该层协议是以太网MAC由IEEE-802.3以太网标准定义。Model3芯片采用最新的MAC,可以同时支持10Mbps和100Mbps两种速率。
2.PHY
PHY是物理接口收发器,它实现物理层。IEEE-802.3标准定义了以太网PHY.包括MII/GMII(介质独立接口)子层,PCS(物理编码子层),PMA(物理介质附加)子层,PMD(物理介质相关)子层,MDI子层。它符合IEEE-802.3k中用于10BaseT(第14条)和100BaseTX(第24条和第25条)的规范。
以太网的通信离不开物理层 PHY 芯片的支持,以太网 MAC 和 PHY 之间有一个接口,常用的接口有MII、 RMII、 GMII、 RGMII 等。
Model3芯片采用的是RMII接口,它是MII 的简化版, 用于连接以太网PHY芯片到MAC控制器,以降低成本和引脚数量。数据位宽为 2 位,在 100Mbps 传输速率下,时钟频率为 50Mhz;在 10Mbps 传输速率下,时钟频率为 5Mhz。同时,Model3采用了内部DMA,允许某些硬件子系统直接读写主内存,而不需要CPU干预,减少CPU负担,进一步提升数据传输速率。
无论是智能音箱这类家居产品,还是在工厂车间等复杂场景中,Model3都能及时响应,为用户提供可靠的操作界面和显示功能, 让体验感拉满。
高速USB 2.0实现兼容与稳定性的完美融合
USB是一种快速的,双向的,同步传输的并可以进行热拔插的串行接口。USB接口使用方便,它可以连接多个不同的设备,而过去的串口和并口只能接一个设备。速度快是USB技术的突出特点之一。全速USB接口的最高传输率可达12Mb/s,比串口快了整整100倍。Model3芯片采用了执行USB2.0标准的高速USB接口,速度可达480Mbps,适用于突发性、非周期性的传输。
同时,Model3也支持USB1.0/1.1,能够兼容多种USB设备,用户可以根据需要灵活选择连接方式。
此外,Model3芯片配备了4K Byte的FIFO缓存,确保数据传输的连续性和稳定性。在高负载、高频率的数据传输场景下,FIFO缓存能有效避免数据丢失或传输中断的情况发生,让数据传输更加可靠、稳定。
因此,对于需要大数据传输和实时交互的应用场景,例如工业控制、网关、能源电力、轨道交通等泛工业领域及智能音箱、中控等智能家居领域的应用,Model3芯片都可以通过以太网口和快速USB实现设备间的快速数据传输和信息交互。
结语
在产品开发中,我们深知时间和效率的重要性,所以,Model3芯片不仅是一个性能怪兽,更是创新者的乐园!软硬件全面开源,让你从代码到硬件,都能随心所欲地定制。用户可以获取到M3开发板的详细设计文件和电路图,了解其硬件构成、接口规范和扩展能力。
开源链接可留言获取!