【硬件相关】
HBM3e:HBM3e是HBM(高带宽内存)技术的迭代升级版本,属于HBM3的扩展。它采用3D堆叠封装技术,将多个DRAM芯片垂直堆叠,通过硅互连通道传输数据,大幅提升带宽和容量,同时降低功耗。
迭代背景:HBM系列从第一代(HBM)到第五代(HBM3e)持续升级,每一代都提高了处理速度和性能。HBM3e于2022年后逐步进入市场,成为当前最先进的内存技术
参考资料:什么是HBM3E内存?Rambus HBM3E/3内存控制器内核
【模型相关】
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HBM3e:HBM3e是HBM(高带宽内存)技术的迭代升级版本,属于HBM3的扩展。它采用3D堆叠封装技术,将多个DRAM芯片垂直堆叠,通过硅互连通道传输数据,大幅提升带宽和容量,同时降低功耗。
迭代背景:HBM系列从第一代(HBM)到第五代(HBM3e)持续升级,每一代都提高了处理速度和性能。HBM3e于2022年后逐步进入市场,成为当前最先进的内存技术
参考资料:什么是HBM3E内存?Rambus HBM3E/3内存控制器内核
【模型相关】
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