此前我们针对英特尔/三星/台积电对2nm工艺的发展有过探讨，具体请参考：
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其中，英特尔未来几年的主要目标之一是在技术领先方面击败台积电，并从需要前沿节点的公司那里获得代工订单。为此，英特尔计划在未来五个季度内引入三种先进的制造工艺，并在2024年下半年至2025年上半年开始量产其2nm和1.8nm制造技术。但台积电认为，即使其将于2025年使用的N3P节点在价格上也将提供与英特尔18A相当的PPA，而其N2将击败它，尽管晚一年进入市场。
近期根据一位半导体分析师报道，英特尔将在 2024 年向台积电下达价值 40 亿美元的订单，以制造 3nm CPU。2025年，台积电还将生产大量英特尔芯片，订单总额达100亿美元。据称，Lunar Lake是英特尔第一款在外部代工厂制造CPU内核的处理器，英特尔未来将越来越依赖台积电。
台积电的 3nm 节点是该公司最新的，目前，它主要以为 Apple 最新的 M3 和 A17 处理器提供动力的工艺而闻名，英特尔将成为台积电的第二大3nm客户，取代AMD，而苹果仍然是最大的客户，到 2024 年底，英特尔每月将有 15,000 片 3nm 晶圆来自台积电，到 2025 年，这一数字将增加到 30,000 片。
英特尔没有回头路，该公司未来将严重依赖台积电的代工厂。英特尔与台积电合作显然有很多财务和经济利益，但也许最明显的优势是提高了生产能力。英特尔的生产能力非常强大，但可能还不足以支持该公司的 CPU、GPU 和第三方制造。这就是为什么英特尔多年来一直将其生产的低价值部分外包给外部代工厂的原因。
