布线整理
Shift+M，关闭铺铜显示
调整结束后再使用快捷键”Shift+M“打开铺铜
过孔
在空白区域加上一些GND过孔，连接顶层与底层的铺铜。放置好”过孔“后，隐藏铺铜，观察刚才放置的过孔有没有妨碍到其他器件
调整铺铜
先打开铺铜区，
单击板子区域
顶层铺铜结束，使用快捷键去底层重新铺铜
检查DRC
错误 1
调整后
重建铺铜区解决了问题
调整丝印
一些丝印太小，需要调整
回到PCB界面
修改单个
同时修改多个
点击一个丝印，点击右键，点击查找
修改为”楷体“，高度60mil
添加文字描述
PCB界面，放置文本
修改图层为”顶层丝印层“
3D预览
调整板框
添加圆角
PCB界面，顶层，选中边框，设置情况如图，选不中边框时，先用快捷键”Shift+M“关闭铺铜（最外面的红色虚线框），选中后再用快捷键添加铺铜，
3D预览
检查DRC
由于刚才修改了板框，没有更新铺铜区
重建铺铜区
错误解决
导入图片
放置-图片，可以自定义放置图片
选择”顶层丝印层“进行放置
3D预览
彩色丝印
再次放置图片
3D预览中，设置丝印工艺为”彩色丝印“，更新后即可看到彩色图片
这节就到这里>_<
参考
【PCB设计收尾工作 | 嘉立创EDA专业版入门教程（12）】 https://www.bilibili.com/video/BV1JX4y1i7BY/?share_source=copy_web&vd_source=be33b1553b08cc7b94afdd6c8a50dc5a
