对于芯片设计企业来说，其面临的最大考验就是芯片设计质量和时间成本控制之间的矛盾，具体表现在芯片的设计、仿真验证过程存在着较大的挑战：
芯片设计过程包括了仿真验证这一重要的一环，但芯片设计企业在仿真验证这一环却面临着较为严峻的考研：
性能瓶颈：EDA工作流程仿真、设计、验证、生产过程中，前端仿真需要小文件高并发低时延的读写和巨量元数据处理能力，后端仿真存储需要提供很大的读写带宽满足大量数据的实时写入要求。
交付难：资源无法短期到位，EDA 工作负载的数据容量快速增长，容量每两年翻一倍，面临数据业务突增，计算和存储资源无法短期到位。弹性开箱即用的云端资源即将成为新的趋势。
资源规划难：EDA 工作负载按照传统经验对于未来所需的 IT 资源预估越来越困难，计算/存储负载不可预知，弹性的算力和存储资源逐渐成为迫切需求。
周期长：EDA 整个芯片设计流程非常长，一颗芯片的时间从数月到数年不止，仿真、设计流程耗时，芯片的上市周期是赢得市场的关键，需要更快的算力和高效的存储换时间。
成本高昂：一次流片的成本高昂，流片设计、仿真各个环节，确保零失误非常关键，需要提高数据分析和计算精准。
EDA上云可以很大程度减轻这些挑战，并解决关键困扰，因此很多芯片设计企业选择上云，也即使用HPC环境来解决芯片设计中的时间、经济成本和资源成本的问题。
但使用HPC环境进行仿真文件传输也会产生新的问题：
HPC环境挂载同⼀存储，⽤户登录环境后可浏览到所有⽂件，但芯⽚设计企业仅需要⽤户浏览和处理特定⽂件，用户可能窃取仿真文件，存在权限粗放管理的安全⻛险。
有些企业会做防火墙隔离，仿真文件传输时，本地和HPC环境间的传输工具需要具备跨网交换的能力。
用户从HPC下载仿真文件并进行仿真文件传输时，没有审核流程，有安全风险。
那么，对于既要控制芯片设计的时间周期，又要保证芯片设计质量的半导体企业而言，如何解决HPC环境仿真文件传输的问题呢？
⻜驰云联基于Ftrans⽂件安全交换系统，为芯⽚设计公司提供《HPC环境下数据流转安全管控解决⽅案》。通过身份验证和数据授权等技术，控制和保护对芯⽚相关数据的访问，结合数据流转申请、审核审批、内容安检等策略，保证⽤户对数据使⽤⾏为的合规性，在⽀撑数据⾼效传输的同时，保护核⼼数据资产。
1、精细化权限管控，防⽌数据泄露
基于⽤户身份和数据权限管控，结合审核审批等⼿段，终结了⽤户可随意访问、浏览、下载内部内部芯⽚设计⽂件的粗放式管理，规范⽤户对⽂件的权限和使⽤，防⽌数据泄露事件的发⽣。
2、⾼性能访问数据，提升业务效率
对数据的流畅访问，数据的稳定上传和下载，仿真文件传输可靠，都为芯⽚设计、验证、仿真等流程的效率提供了充分的保障，数据可靠⾼效流转，可助⼒企业压缩整个时间周期，更快获得结果，有效降低整体成本。
3、数据下载审核
内置强⼤的审批功能，可根据⽤户⻆⾊、⽂件类型、⽂件⼤⼩等设置不同的审批流程，可按组织架构、汇报关系两种逻辑进⾏逐级审批，⼀批⽂件只需⼀个审批动作，审批需求和结果及时通知相应⼈员，保证处理效率。
4、兼容多种存储协议
可兼容多种存储服务，包括本地存储、FTP/S、SFTP、NAS、亚⻢逊云S3、微软云Blob、阿⾥云OSS、兼容S3协议等。性能强⼤稳定，对于异地、异构的存储设备也可流畅访问⽂件。
您可以搜索“飞驰云联”了解更多信息。
关于飞驰云联
飞驰云联是中国领先的数据安全传输解决方案提供商，长期专注于安全可控、性能卓越的数据传输技术和解决方案，公司产品和方案覆盖了跨网跨区域的数据安全交换、供应链数据安全传输、数据传输过程的防泄漏、FTP的增强和国产化替代、文件传输自动化和传输集成等各种数据传输场景。飞驰云联主要服务于集成电路半导体、先进制造、高科技、金融、政府机构等行业的中大型客户，现有客户超过500家，其中500强和上市企业150余家，覆盖终端用户超过40万，每年通过飞驰云联平台进行数据传输和保护的文件量达到4.4亿个。
