拆解米尔RK3576开发板:瑞芯微第二代AIoT平台如何实现高性价比边缘计算?

news/2025/3/14 11:43:10/文章来源:https://www.cnblogs.com/cbd7788/p/18771800

文章来源:硬件笔记本


最近,AI的风刮得是真猛啊!各种AI工具层出不穷,仿佛一夜之间,人工智能就从科幻走进了现实。作为一名硬件工程师,我自然也按捺不住内心的激动,琢磨着怎么把AI和硬件结合起来,搞点有意思的项目。

这不,机会来了!刚好看到国内知名主板厂商米尔电子新推出了一款RK3576开发板,主打AI边缘计算,性能强劲,价格还亲民,跟他们工作人员聊了聊,问我有没有兴趣体验一下,这还用说?当然是安排!

 

01 开发板介绍

 

收到开发板的第一时间,我就迫不及待地拆开了包装。不得不说,米尔的包装还是很用心的,防震泡沫包裹得严严实实,开发板完好无损。

拿出开发板,第一印象就是精致小巧,巴掌大的板子上集成了各种元器件,布局紧凑,做工精细。


开发板是与核心板配套使用的扩展底板,咱们先来一张正面照,可以看到丰富的外设接口。

 

  • DC JACK( 12VDC/3A 5.5-2.1DC插座)
  • USB TYPE-C(debug调试接口)
  • WIFI/BT(板载WIFI模块)
  • Audio( 1路音频接口,3.5mm耳麦插座)
  • DP(1路DP接口,MiniDP插座)
  • HDMI(1路HDMI接口,HDMI Type-A插座)
  • USB( 2路USB3.0,采用1x2 Type-A接口)
  • Ehernet( 2路10/100/1000M 以太网RJ45接口)
  • 风扇接口(一路风扇插座1x2x2.0mm)
  • 2.54mm间距的40PIN排针(GPIO/I2C/UART/SPI/CAN-FD)

 

再来一张背面照片

背面接口包括:
  • SD接口(1路 SD卡槽)
  • SSD接口(M.2 NVME SSD盘插座,尺寸2280,PCIE信号)
  • MIPI-DSI接口(4路MIPI-DSI,FPC插座,多媒体显示接口)

 

下面进行细节展示:

DC JACK 5.5-2.1DC,通用型号,可以兼容市面上大多数电源适配器。旁边是通用的type-C接口,用于DEBUG调试。

 

 

有5个按键,功能分别是MaskRom、RST、PWR、V+、V-,每个按键位置都有丝印标注。

 

 

有三颗贴片LED指示灯,分别表示PWR,RUN,USER,能很清楚的了解设备的工作状态。

 

 

搭配板载模块WIFI模块AP6256,支持2.4GHz和5GHz频段,集成蓝牙5.0,使用标准的U.FL(IPEX)天线接口。

 

1路音频接口,3.5mm耳麦插座,用于连接耳机或麦克风,支持音频输入输出,适用于多种场景。

旁边是MiniDP接口,比标准DisplayPort更小,有效节约主板的占用空间。主要用于视频和音频传输,支持高分辨率和高刷新率,最高可达8K@60Hz或4K@120Hz。

 

 

标准的HDMI TYPE-A接口,具有高带宽、音视频一体化、广泛兼容性和高可靠性,成为音视频传输的主流接口。
从板内向外看,HDMI和DP接口的差分信号线上都有ESD静电管作为接口防护,DP接口还有共模电感,能有效抑制EMI。

 


两个USB3.0接口,两个千兆以太网口。

 

 

网口背面细节展示。

 

 

主板两侧各有一个2.54mm间距的40PIN排针,其实当我看到主板第一眼最醒目的就是这个橙色的排针,再搭配黑色的主板,整体看起来有种高端大气上档次的感觉。这个针座有丰富的GPIO接口,可根据实际项目需求进行应用,满足各种使用场景。

 

板子背面的可插入SD卡,能够方便地进行存储卡的读写操作。

 

 

SSD插槽,主要用于连接固态硬盘,通过高速传输特性提升设备的读写速度和存储容量‌。

 

 

MIPI-DSI接口,包含3组4 lane的MIPI CSI摄像头输入接口,以及一个MIPI DSI显示输出接口,需要FPC软件线进行连接,可以清晰看到接口处也加了ESD防静电管。

 

米尔金色的丝印真的很好看,不像咱们通用的白色丝印,看起来就很喜欢。米尔MYIR,是Make Your Idea Real第一个大写字母的缩写,很有寓意。

 

细心的同学会发现,板子的四个角都有塑料间隔柱,当我们进行产品开发时,可以直接把它放在桌面,不用再单独找一张纸进行绝缘隔离,这个高度刚刚好,细节拉满。


咱们做硬件的有一个癖好,看到坏的东西就想修,看到板子就想拆。

大家可以看到这个散热器热别大,我很好奇,散热器下面的主芯片模块又是什么样子,说干就干,继续拆解散热器。

 

散热器下面可以看到这个金属屏蔽罩里面就是米尔的SOC核心板,核心板是以SMD贴片的形式焊接在底板,管脚LGA贴片封装,通过 LGA 焊盘引出信号和电源地共计381PIN。板卡采用12层高密度PCB设计,沉金工艺生产,独立的接地信号层。

外形尺寸:43mm*45mm*3.85mm(含屏蔽罩),是相当的小,元件多,空间小,也难怪是12层板。

 

不得不提一句,这种模组的要求是非常的高,内部集成了内部集成了PMIC、DDR、eMMC等芯片,以及各种阻容、电感器件,对于布局和走线要求很高,一般公司不一定做得出来,就算你做出来了,也不一定保证可靠性,所以一般的企业没有必要做核心板,直接买现成的可以节约很多时间和精力。

写到这里,我感触颇深。近年来,国产芯片发展迅猛,像RK3576这样的高性能芯片不断涌现,打破了国外厂商的垄断,像RK3576核心板、开发板这样的优秀产品出现,更加助力中国科技的腾飞!

这就是RK3576 SoC,通过金属壳边缘可以看到芯片周边很多的阻容元件,上面可以明显看到散热硅胶垫留下的印迹,芯片主要是通过散热硅胶垫将CPU的热量导出到外部散热器。

 

RK3576 是咱们的重头戏,作为一款主打AI边缘计算的开发板,它搭载了瑞芯微近期推出的第二代高性能AIOT平台——RK3576,采用先进的8nm制程工艺四核Cortex-A72+四核Cortex-A53架构主频高达2.4GHz内置Mail-G52 MC3 GPU

更重要的是,它集成了NPU神经网络处理单元,AI算力高达6TOPS,可以轻松运行各种AI模型。

板子的信息都基本了解,开始上电,板厂已经烧录好了固件,接上我的家用办公显示屏,成功点亮。

 

02 资料完整,认证通过,售后有保障

 

作为个人玩家,我比较关心的是他们的资料是否完善,一个简单的产品介绍就有几十页,文档内容也很规范。

 

当然,一旦你购买了他们家的产品,可以下载更完善的HDK和SDK参考资料,包含开发板的技术规格、设计指南、接口说明、驱动程序、示例代码和必要的软件工具,以便于开发者能够顺利进行产品的开发。

作为企业,认证要求是必选项,有了相关认证,可以为整个产品的开发周期节约很多时间和精力。

该模块通过了传导CE和辐射RE测试,而且是ClassB标准,这两项测试通过,必将为整个产品加分。

 

再看辐射波形,余量在10dB以上,吊打其它大多数产品了。

 

再好的产品,在使用过程中,也难免会遇到各种问题,可靠的售后服务也是相当重要,这一点咱们做产品的人深有体会。遇到问题不可怕,可怕的是当你遇到问题,供应商态度差,回复慢,不专业,解决不了问题,就很让人头疼。 

据王工了解,这款MYD-LR3576 米尔开发板的公司,专注于嵌入式处理器模组设计研发、生产、销售于一体,在咱们嵌入式行业已经深耕10多年,产品都做过信号量测,高低温可靠性测试,EMC测试和防静电测试以及其它测试,大厂品质有保证

 

最后,给大家附上米尔RK3576核心板、开发板、边缘计算盒子的配置型号:

 

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