一、板卡概述

PCIE703 是我司自主研制的一款基于 PCIE 总线架构的高性能综 合视频图像处理平台，该平台采用 Xilinx 的高性能 Kintex UltraScale 系列 FPGA 加上华为海思的高性能视频处理器来实现。 华为海思的 HI3531DV200 是一款集成了 ARM A53 四核处理 器性能强大的神经网络引擎，支持多种智能算法应用，集成多路 MIPI 视频接口，突破了数字接口视频输入的性能瓶颈，高性能的 H.265 视 频编解码引擎，使得传统视频图像处理的算法效果和性能得到进一步 的提升。 板载功能强大的 FPGA 处理器，主要完成视频图像的处理算法， 板载 32GByte 超大容量的 DDR4 SDRAM 数据缓存，最大支持 32GByte/s 的内存带宽，突破了传统视频图像处理带宽的瓶颈。FPGA 外部支持 8 路 SDI 视频图像输入、支持 2 路 SDI 视频图像输出。

二、核心性能参数 

• 板载 FPGA 实时处理器：XC7K160T-2FFG676I；
• 图像输入接口性能：
  1. 支持 2 路 CameraLink Base 数字相机输入；
  2. 支持 1 路 CameraLink Full 模式输入；
  3. 支持 80bit Deca 模式，最大传输带宽 850MByte/s；
• 光纤接口性能：
  1. 4 路 SFP+光纤通道，LC 接口，最大支持 10Gbps/lane；
  2. 支持单模或多模光纤，最大传输距离 80KM；
  3. 支持多种光纤传输协议，支持全双工/单工模式；
  4. 支持 Serial RapidIO 协议，符合 V2.1 规范；
  5. 支持 Aurora 64b/66b 传输协议；
  6. 支持万兆网络传输协议；
• 动态存储性能：
  1. 存储带宽：64 位，DDR3 SDRAM，500MHz 工作时钟；
  2. 存储容量：最大支持 4GByte DDR3 SDRAM；
• 其它接口性能：
  1. 1 个千兆以太网接口，支持 UDP 传输协议；
  2. 1 个 RS232/RS422/RS485 多协议传输通道；
  3. 板载 FPGA 调试接口，用于在线调试；
• 物理与电气特征
  1. 板卡尺寸：100 x 160mm
  2. 板卡供电：1.5A max@+12V（±5%）
  3. 散热方式：自然风冷散热
• 环境特征
  1. 工作温度：-40°~﹢85°C，存储温度：-55°~﹢125°C；
  2. 工作湿度：5%~95%，非凝结

 三、软件支持

 可选集成板级软件开发包（BSP）：

 FPGA 底层接口驱动；

 PCIe 总线接口开发及其驱动程序；

 可根据客户需求提供定制化算法与系统集成

四、应用领域

• CameraLink 影像分析；
• 高清视频传输与处理；
• 医学影像分析处理；

来源青翼科技