01 产品概述
iWave的Zyng 7000 SoC开发套件包含Xilinx的Z7020基于SoC的SODIMMSOM和PicoITX外形尺寸载体卡。SOM配备512MBDDR3RAM和8GBeMMC闪存支持，千兆以太网PHY和内置的802.11n适用于PS的Wi-Fi/BLE4.0Zynq 7020开发套件载板支持多种板上连接器，可通过板上连接器验证Zyng 7020 10SoC的所有PS&PL功能。该套件是快速原型分型Zynq7000 SOC目标应用的理想平台。
Zynq 7000 SODIMM development kit
Zynq 7000 SODIMM SOM
02 核心优势
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Xilinx 采用 CLG7000 封装的 Zynq 400 SoC
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兼容的 Zynq 7000 SoC – 7007S、Z-7014S、Z-7010、Z-7020
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512MB DDR3 内存可扩展至 1GB 和 8GB eMMC
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200pin SODIMM 边缘连接器
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多达 120 个 FPGA IO
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Wi-Fi和蓝牙连接
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工业级可用性
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10+ 年寿命
03 模块功能
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核心板特征：
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兼容的 Zynq 7000 SoC – 7007S、Z-7014S、Z-7010、Z-7020
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单臂/双臂 Cortex-A9 @866MHz
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高达 85K 的逻辑单元
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512MB DDR3 内存，可扩展至 1GB
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8GB eMMC 闪存（可升级）
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Micro SD（可选）
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2MB QSPI启动闪存
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RGMII以太网PHY收发器
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USB2.0 ULPI收发器
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WiFi & BT 组合模块
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一般特征：
| 电源输入 | 3.3V（通过SODIMM边缘） |
|---|---|
| 工作温度 | -40°C 至 +85°C |
| 外形尺寸 | 67.6毫米 x 37毫米 |
| BSP 支持 | Linux BSP：- Petalinux/Vivado 2020.2 |
| 环境规范 | 符合RoHS和REACH标准 |
| 合规 | CE* |
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SODIMM 边缘连接器接口：
| 从 PS Block | 千兆以太网 x 1 |
|---|---|
| 从PL块 | 60LVDS/120SE FPGA IO多达 10 个支持时钟的 LVDS/SE 引脚多达 16 个 12 位 1Mbps 模拟输入通道 |
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开发套件特征：
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通过RJ45MagJack的千兆以太网
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USB2.0 OTG 通过 MicroAB 连接器
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标准 SD 连接器
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FMC 高引脚数 （HPC） 连接器，具有多达 98 个单端 （SE） IO/39 个 LVDS IO
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双 PMOD 连接器
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JTAG连接器
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通过USB MicroAB连接器调试UART
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RTC纽扣电池座
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工作温度：-20°C 至 +85°C
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外形尺寸 ： 100mm x 72mm
04 散热解决方案
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对于任何高度集成的系统级模块，散热设计都是非常重要的因素。iWave 支持 Zynq7000 SOM 的散热器和散热器解决方案。
05 结构框图
06 应用领域
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工业自动化
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工业设备
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机器视觉
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控制和测量
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电机控制和医疗器械
来源iWare
