HT6453微控制器内部集成了：32位ARM®Cortex®-M4F处理器，多个16位和32位的定时器，DMA控制器，SPI通信接口，I2C通信接口，USART/UART通信接口，SDIO接口，CAN总线控制器，外部存储控制器XMC，USB2.0全速设备接口，HICK自动时钟校准ACC，12位ADC，12位DAC和PVM模块等外设。大量的外设和存储器。Cortex®-M4F处理器支持增强的高效DSP指令集，包含扩展的单周期16/32位乘法累加器（MAC）、双16位MAC指令、优化的8/16位SIMD运算及饱和运算指令，并且具有单精度（IEEE-754）浮点运算单元（FPU）。系统详细架构见下图。
ARM 内核 Cortex M4
工作温度 -40℃～105℃
工作电压范围 2.6V～3.6V
Flash size 1M (另有 18k 字节的启动代码区，Bootloader 存放在其中)
SPIM 接口 √
XMC √（作为 LCD 并口，兼容 8080/6080 模式）
SRAM 96 +128K SRAM
16bit Timer 8 个
32bit Timer 2 个
Pwm Timer 2 个
EXINT 19 个（最多 16 根可从 GPIO 选择）
UART/USART 8 路
USBFS 1 个（支持无晶振）
SPI 4 路(均可复用 I2S 接口)
I2C 3 路
CAN 2 路
SDIO 2 路
时钟/系统最高频率 240MHz
内置高频 RC（精度） 48MHz（常温 1%，全温度 2.5%）
内置 LICK 32KHz~60 KHz
双向 GPIO 80
DMA 14
内部温度检测 √
ADC 3 个（共享 16 个外部通道）
DAC 2 个
仿真接口 SWD/JTAG
CRC √
常数计量脉冲模块 √
Deepsleep 功耗
/standby 功耗
1.34mA
/5.72uA
封装 LQFP100
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